2020年9月9日-11日，第22屆中國國際光博會CIOE即將在深圳國際會展中心（寶安新館）舉行。濱松中國屆時將出席參展（展位：8B02），主要展出主題為激光雷達、激光加工、光通信，此外針對民用消費智能電子、編碼器、體外診斷、光譜檢測應用，也有相應的產品展出。

其中，光通信是此次展出的重點之一。5G、數據中心通信，無疑是目前領域中的熱點。而在5G承載網和數據中心互聯網絡中，光模塊是其中的最重要的一環。針對5G和數通中長距25G~400G光模塊，CIOE中，濱松將展出全系列的正照式/背照式，單點/陣列，裸片/COC InGaAs PIN PD產品。

激光加工方面，可用于隱形切割的超快激光加工頭JIZAI、可選配溫控模塊的新激光加熱光源τ-SMILS、聯合實驗室成果：多點并行加工系統，是此次展出的重點；激光雷達方面，濱松器件在此應用中的發展方向，以及生產和制造車規級產品能力，是重點呈現的內容。更多精彩，盡在CIOE濱松中國展臺（展位：8B02），歡迎屆時前來參觀與交流。

（內容來源于濱松官網）